2.0 今年各国的FPC
2.1FPC发展简史
FPC是一种古老的电子互联技术。发源地在美国，1898年发表的英国专利中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验吉林中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期科研人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术。直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候，可见挠性板并非现代化的创新科技。
20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。
电子产品轻、薄、短、小恶需求潮流，使FPC迅速从军用品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC技术，目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。

2.2近年来世界FPC产值
表1为1998年以来世界各国（地区）挠性印制板产值。
表1. 近年世界各国（地区）FPC产值一览表
资料来源JPCA
国家（地区）年 日本 美国 台湾 中国 欧洲 韩国 亚洲其它 合计 增长
1998 1458 1100 216 22 372 10 16 3149 /
1999 1566 1026 324 108 365 44 54 3478 9％
2000 1782 1350 324 162 354 60 46 4078 17％
2001 1458 1188 346 270 314 190 60 3286 -6％
2002 1620 1215 389 475 343 270 108 4390 15％
2003预测 1780 1188 475 540 162 378 151 4676 7％
自1998年以来，日本FPC产值一直稳居世界第一，占全球产值36%~38%；美国为第二，占世界比例约25%-27%，近年美国FPC处于徘徊不前的状态，一降一升，无大的突破；欧洲的FPC越来越小，一直在走下坡路。另外，还可以看到，除2001年受世界经济影响外，全球FPC产量一直是增长的，今年平均增长率为8。4%。中国、中国台湾、韩国FPC处于高速发展的状态，尤其是中国。

3.2中国FPC现状
（1） 中国FPC大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量（汗单、多、多层）是大厂，国内企业屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。
（2） 水平高，生产量大的集中在台湾、日本、美国在华投资独资企业里，集中在长三角、珠三角。例如在珠海的世界NO.1的日本旗胜（Nippon Mektron），在昆山和苏州台湾FPC老大且的嘉联益，在苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，在苏州的Sony Chemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前看到报道的月产是20～40万平方尺。香港人投资FPC企业不多。
（3） 生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线未见到有报道。
（4） 生产挠性板基材的厂家屈指可数，亦就几家，都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）未见到有报道，出于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类，国内挠性覆铜板基材处于起步、发展、上水平、大批量阶段。
（5） 宣称能作多层挠性板的企业有很多，但形成量产供货，能做手机FPC的企业是少数，通常是3～6层。
（6） 目前高难得量产的FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)，孔径0.1-0.2mm，多层，主要应用在手机、数码相机上。
（7） 国内做刚挠结合多层板的论文在近几届全国印制板学术年会上都有发表，包括15所、深南、699厂家。国内宣称能做刚－挠结合多层板的企业也有一些。但总的看来，国内做刚－挠板还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。

4.0 FPC市场驱动力
电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速从军用品转到了民用，转向消费类电子产品，形成近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制板。日本学者召仓研史在《高密度挠性印制电路板》一书说：几乎所有的电气产品内部都使用了挠性印制板。例如：录像机、摄像机、盒式录音机、CD唱机、照相机、程控电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪、台式电子计算机等。而今恐怕很难找到不使用挠性印制板的稍微复杂的电子产品了。
归纳起来，挠性板大力普及和应用的市场驱动力有以下几个方面：
（1） 便携式产品需求增长，刺激了手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量使用挠性印制板，单以手机来说，全球每年产量是近5亿部，每月需生产5000万部，每部手机上有1～3块FPC（翻盖手机2～3片），可以想象需求量是巨大的。旋转式、、折叠式、拉长式的手机新品种出台，加速了FPC技术的更新换代，FPC成了电子设备的关键互连件。
（2） 通信领域通向高频、微波、阻抗控制，使挠性电路板在通信领域需求增长，特别是电信交换站中使用FPC日趋广泛。
（3） BGA（球栅陈列封装）和CSP（芯片级封装）及COF（新品直接封装在挠性板上），MCM（多芯片模块）都需要大量使用挠性封装载板。
（4） 军用市场稳固地向商用市场转移，军用介入了标准的大批量商用设计，促使高可靠、长寿命和轻小的医疗器械，航空航天设备等都需要大量挠性印制板。
据日本的同济，信息科技产品占挠性板使用50％，移动电话占30％，其它类产品占20％。中国劳动力成本低，消费市场具有潜在规模，学习掌握技术很快，消费类电子产品必定会迅速增长。日本人把消费电子类产品分成12类，其中8类中国已在生产上排在全球第一。这8类产品是：DVD机、DVD光驱、笔记本电脑、手机、PDA、彩电、汽车音响，这8类产品都需要要大量使用FPC。
看来，FPC挠性板确实市场广阔，前景诱人，技术含量高，而且是经久不衰的，是朝阳工业，国家鼓励项目，怪不得那么多民间的人投资生产挠性板，FPC成为近两年行业内最热门的议题之一。

5.0 FPC技术的未来走向
FPC有二类别使用：
（1） 挠性安装，占绝大多数，即产品设计成一次挠曲，当产品应用时而进行挠曲，如喷墨打印机中的墨盒，挠性电连接机架来控制油墨。该挠性电路提供系列的连接盒来与打印机电缆连接，与喷嘴互联从而打印出图形来。

（2） 是动态挠曲，可做多次挠曲，间歇式挠曲，连续性的挠曲，如用于磁盘驱动读写头的挠性电路。
FPC的未来应用上的趋势是：
★ 尺寸和重量尽量减少。为电气互连提供薄至0.05mm的绝缘载板，并大为减少电子封装的重量。
★ 减少安装实践和成本，FPC将外型、装配和功能结合在一起，成为缩短产品安装实践的极佳手段。
★ 提高系统可能性，FPC的最大优点是在电气安装中减少互连次数，互连接点少，产品可靠性就高了。
★ 提高阻抗控制，信号传输的设计和制造，因为FPC使用的材料厚度和电性能十分均匀，这一特性决定它在高速电路中可获得广泛应用。
★ 三维组装，电子设备常常需要三维的互连结构进行互连，FPC在设计和制作上是二维的，但可作三维安装。

6.0 FPC未来的技术走向是：
★ HDI挠性板，线路节距8mils(0.2mm),孔径0.25mm，为HDI挠性印制板，节距≤.1mm（4mils），孔径≤0.075mm（3mils）的精细纯线路为超高密度互连（超HDI）挠性板，挠性电路也需要激光钻孔机，积层成4、6、8、10层，同刚性PCB趋势相同，线宽/间距趋向0.05mm。
★ 刚－挠结合板，美国在军事和空间科学上用刚挠板很成熟，层数多为6、8、10层。刚－挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。这类板的特点是可柔曲，立体安装，有效利用安装空间；可做成高密度、细线、小孔径；体积小、重量轻；可靠性高，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍稳定。当然，刚－挠板制作难度大，一次性成本高，装拆损坏后无法修复。主要市场是手机、数码相机、数字摄像机。预测未来很多刚性板汉被刚－挠板所取代。
★ COF技术，COF（chip on flex）是芯片安装在挠性板上，做到真正的轻、薄、短、小。可折弯，挠性好。未来彩色屏幕，彩色液晶面板，平面显示器必定会大量使用挠性板和COF技术。二层法挠性板基材（Cu+pl）主要用在COF上，是未来软质基材的发展方向。（据了解，目前用二层法基材生产挠性板还是少数，基材价钱也很贵，大量挠性板还是用三层法挠性基材）COF会成为未来市场主流。
★ 顺便提一下，国内可能还要注意研发一种新型半固化片，叫NO Flow pregpreg（无流动性半固化片），用在刚－挠性结合多层板上，在美国，仅有少数二三间公司生产，价钱贵，先付钱还要等一二个月才能供货。

7.0 中国FPC的未来
基于中国FPC的广阔市场，日、美、台各国（地区）大型FPC企业都已在国内轮摊客户，大批国内民营企业兴起，苦得挨得，充满朝气，勇往直前。预测到2008年，FPC同中国未来的刚性板相似，发胀壮大近年内仍是高速度发展的。
★ 产量产值会超过美国、欧洲、韩国、台湾，接近日本，成为世界数一数二的国家。
★ 会占到全球约20％的产量。
★ 2008年技术上会接近世界先进水平。
★ 刚－挠结合多层板，多层挠性印制板，HDI挠性板，COF都已能大量应用到电子产品上。批量生产线宽/间距会达到2～3mils(0.05~0.075mm)，最小孔径0.05～0.10mm。
★ 中国会成为全球FPC生产基地。
★ 国内生产的FPC基材品种、质量、产量会大幅度增加，逐步代替进口。
★ 会出现一批世界著名的FOC企业。民营、股份、上市公司会占主流。