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SMK最近开发和发售用于智能手机、数码相机等移动终端的支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器。

本产品采用了SMK独自的接触结构，实现了需要高可靠性的与电池盒之间的稳定的连接，提高了整机的可靠性。嵌合高度为0.9mm/0.95mm的低背结构，能实现整机的小型化和薄型化。

此外，虽然采用了小型和省空间的设计，但却设置了贴装吸附区，从而支持自动机械贴装。

详细内容

1．产品名称

“FB系列”FPC板对板连接器

图号：CPB2504/2604-0101F (FB-2)

CPB9406/9506-0101F (FB-4)

2．特点

1） 采用SMK独自的接触结构，实现了高可靠性和稳定的接触。

2） 端子及补强端子上设置了锁定结构，提高了操作性。

3） 虽然采用了小型和省空间的设计，但却设置了贴装吸附区，从而支持自动机械贴装。

4） 嵌合高度为0.9mm/0.95mm的低背结构。

5） 采用防焊剂飞溅结构。

6） 符合RoHS指令的环保产品。

3．用途

手机、智能手机、DSC、其它移动便携式机器

4．主要规格

1） 额定电压电流：AC/DC 30V 3.0A（电源Pin）/1.0A（信号Pin）

2） 接触电阻：接点 20mΩ以下

3） 绝缘电阻：DC200V 1,000MΩ以上

4） 耐电压：AC500V（1分钟）

5） 使用温度范围：-25℃～+85℃

5．发售年月

2013年2月

6．产能

3,000,000个/月

7．样品价格

100日元/个