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      萊迪思今日宣布推出MachXO3LF™器件，該器件是MachXO3™ FPGA産品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通信、計算、消費電子和工業市場日益增長的互連需求。

      MachXO3LF器件帶有片上閃存，可用于配置和其他用途。該器件采用與MachXO3L™産品系列相同的先進封裝技術，相比市場上的其他産品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出引腳兼容使得客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之間進行設計遷移，無需改變印刷電路板的設計。憑借MachXO3LF器件，客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼，然後在設計定型或確定無需進行升級後，將設計遷移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®設計軟件3.4.1版本(以及後續版本)現已支持最新的MachXO3LF器件。

　　MachXO3 FPGA産品系列入選了EDN雜志評選的2014年最熱門的100款産品，可爲制造商提供各類解決方案並節約成本，包括MIPI® CSI-2圖像傳感器連接、DSI LCD顯示屏連接、微處理器接口擴展、系統電源定序以及實現大量控制功能。

　　萊迪思半導體市場部高級總監Jim Tavacoli表示：“MachXO3産品系列已受到行業觀察人士以及客戶的廣泛認可，許多客戶將其應用于産品的差異化功能設計之中。我們通過推出MachXO3LF器件擴展了産品線，爲客戶提供更多選擇。”

　　MachXO3 FPGA産品系列在移動、消費電子、工業、計算和通信應用領域取得了廣泛的成功。它擁有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數量、高I/O密度、低成本NVCM或閃存選擇，可用于編程和配置，使得MachXO3 FPGA成爲客戶的首選CPLD和低密度FPGA器件。